고성능, 이중 열화상 및 실화상 OEM 카메라 모듈
Hadron™ 640R
Hadron™ 640R은 통합하기 쉬운 단일 모듈에서 성능이 뛰어난 640x512 해상도 라디오메트릭 Boson® 열화상 카메라와 64MP 실화상 카메라를 페어링합니다.
크기, 무게 및 전력(SWaP)에 최적화된 설계 방식의 이 제품은 무인 항공기 시스템(UAS), 무인 지상 차량(UGV), 로봇 플랫폼 및 배터리 수명과 가동 시간이 중요한 AI 지원 애플리케이션에 통합하기에 이상적인 이중 센서 페이로드입니다.
Boson 장파 적외선(LWIR) 열화상 카메라는 완전한 어둠, 연기, 대부분의 안개, 눈부심을 통해 볼 수 있을 뿐만 아니라 현장의 모든 픽셀 온도를 측정할 수 있는 기능을 제공합니다.
64MP 실화상 카메라 이미지는 지능형 감지 애플리케이션을 위한 AI 및 머신 러닝을 지원합니다.
Hadron 640R은 NVIDIA, Qualcomm 등의 시장을 선도하는 프로세서와 업계를 선도하는 통합 지원을 통해 개발 비용을 절감하고 출시 기간을 단축합니다.
크기, 무게 및 전력 최적화 설계
업계 최고의 열화상 및 실화상 카메라 성능
모든 조명 조건에서 고속 이중 VGA 방사 분석 열화상 및 HD 실화상 이미지를 수집합니다.
통합업체를 위해 제작됨
신뢰할 수 있는 단일 공급업체의 솔루션으로 개발 비용과 출시 시간을 단축합니다.
소형의 경량 저전력 모듈로 설계 및 작동 시간을 최적화합니다.
Teledyne FLIR 및 업계에서 가장 다재다능한 HD+ MWIR 카메라 모듈에서 기대하는 성능, 신뢰성 및 지원.
사양
- 열화상 탐지기
- Boson 640×512 픽셀, 0.012mm 피치, USB 3.0, 2레인 MIPI
- 온도 정확도
- ±5°C 이하, 0°C ~ 100°C 범위 초과.
- 온도 정확도
- ±5°C 이하, 0°C ~ 100°C 범위 초과.
- EO 카메라 광학
- 유효 초점 길이(EFL) 4.8mm, 67° HFOV, F/# 1/2.3
- EO 카메라 비디오
- 60Hz
에서 최대 해상도
- EO 카메라 센서
- 9248 x 6944픽셀(64.2MP), 0.7µm 피치, 4레인 MIPI
- IMU
- ICM20602, I2C 또는 SPI(선택 가능)
- IR 카메라 광학
- 유효 초점 길이(EFL) 13.6mm, 32° HFOV, F/# 1.0
- IR 카메라 비디오
- 60Hz에서 최대 해상도
- 열화상 탐지기
- Boson 640×512 픽셀, 0.012mm 피치, USB 3.0, 2레인 MIPI
- 소프트웨어 드라이버
- NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865
*최신 소프트웨어 드라이버는 Teledyne FLIR에 문의
- 전기 인터페이스
- Hirose DF40C-50DP-0.4V(51)
연결 커넥터의 예: DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51)
- 전원
- 5V, 일반 전력 소산 <1800mW, 최대 <2900mW
- 기계적 인터페이스
- 후면 플레이트에 나사로 장착
- 무게
- 56g
- 크기 [렌즈 제외]
- 35 x 49 x 45mm
- 작동 및 보관 온도
- -20°C ~ +60°C
- 테스트된 EMI 성능
- FCC 파트 15 클래스 B
- 환경 밀봉
- IP54(후면 인터페이스 밀봉)